【已解决】 PCB电镀镍金板上锡不良的原因有哪些?
最佳答案 2025-01-17 00:00
PCB电镀镍金板上锡不良可能由多种原因引起，以下是一些常见的原因：
表面污染：PCB表面可能有油脂、灰尘或其他污染物，这会影响焊锡的附着。
氧化层：镍或金层表面可能形成氧化层，阻碍焊锡的润湿和附着。
镀层质量问题：镍或金层的厚度不均匀或有孔洞，可能导致焊接不良。
焊剂问题：使用的焊剂类型不合适或质量差，可能导致焊锡无法充分润湿焊盘。
温度控制不当：焊接时温度过高或过低都会影响焊锡的流动性和润湿性。
焊锡合金问题：焊锡合金成分不当或质量不佳，也可能导致焊接不良。
电镀工艺问题：电镀过程中参数控制不当，如电流密度、时间、温度等，会影响镀层质量。
基材问题：基材质量不好或处理不当，也可能导致焊接不良。
存储条件：PCB板在存储过程中如果环境湿度过高或存储时间过长，可能导致氧化或吸湿，影响焊接。
焊接工艺问题：焊接工艺参数设置不当，如焊接时间、压力等，也可能导致焊接不良。
针对这些问题，需要对具体情况进行分析，找出根本原因并采取相应的改进措施。
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