PI材料是一种高温、高强度、高稳定性的聚酰亚胺材料,通常使用机械切割或激光切割的方法进行加工?;登懈羁梢允褂么薪鸶帐镀那懈罨校镀枰】赡芊胬⑶乙允实钡乃俣群脱沽星懈睿员苊獠牧媳砻娌盐苹虮湫蔚任侍?。激光切割则可以使用CO2激光或红外激光进行,激光切割速度快、精度高、切割面光滑,但设备成本较高。在进行PI材料切割时,需要注意保持切割区域的温度和压力稳定,以避免材料变形或损坏。
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